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现代摩比斯与高通合作开发L3级自动驾驶汽车控制器
来源:盖世汽车    作者:刘丽婷   发布时间:2023/01/10   浏览:()次


  盖世汽车讯 据外媒报道,现代摩比斯(Hyundai Mobis)在CES 2023上宣布将与高通(Qualcomm)合作开发用于L3级自动驾驶汽车的控制器

 

现代摩比斯与高通合作开发L3级自动驾驶汽车控制器

图片来源:现代摩比斯

 

  现代摩比斯商业战略团队副总裁Kim Young-kwang表示:“在此次合作下,现代摩比斯将利用高通芯片,开发可扩展至L3级的集成自动驾驶控制器,最快会在今年上半年完成。”
 

  集成控制器是实现L3级自动驾驶技术的重要系统,可以高效、轻松地添加新功能和提高性能。
 

  现代摩比斯总裁Cho Sung-hwan表示:“为了标志着我们向前迈出新的一步,我们正在重新定义公司名称中的Mobis,即Mobility Beyond Integrated Solution。作为移动平台供应商,我们希望将各个领域的基础技术模块化,并提供满足客户需求的集成解决方案。”
 

  现代摩比斯还在2023年国际消费电子展期间展示了一款概念专用车(PBV):自动驾驶车辆M.Vision TO,可扩展移动自由度,包括螃蟹驾驶(crab driving)和90度旋转车轮的零转弯。
 

  现代摩比斯一直致力于与多家外国公司加强密切合作关系,以确保未来移动出行的新技术。近日,现代摩比斯还与以色列初创公司Ottopia合作,共同开发用于L4级或更高级别自动驾驶汽车的远程操作系统。
 

  Kim表示:“来自国外公司的订单一直在增加,我们的目标是实现30%的国外销售额。去年,我们计划从海外公司获得37.5亿美元的订单,并在第三季度实现了这一目标。”

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