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“两会”车企大佬呼吁推动芯片产业化
来源:中国汽车工业信息网    作者:李春玲   发布时间:2021/03/04   浏览:()次


  备受瞩目的2021全国“两会”将在3月4日和5日在京召开。而进入3月来,汽车行业两会代表的议案和建议陆续曝光。其中,多位车企大佬呼吁推动芯片产业化,希望从顶层设计带动,解决我国芯片产业薄弱,关键零部件被“卡脖子”的困境。

  市场背景

  继2020年12月南北大众被爆因芯片短缺而减产后,汽车行业芯片短缺问题在全球蔓延,包括戴姆勒、福特、通用、日产等跨国车企均不同程度减产应对。国内车企虽然显得异常“安静”,但面临“缺芯”问题不言而喻。IHS Markit预测,受芯片短缺影响,2021年第一季度全球汽车产量将比预期少约67.2万辆,其中中国是受短缺影响最严重的国家,第一季度约减产25万辆。

  IHS Markit数据还显示,2020年全球汽车芯片的市场规模预计达460亿美元,而中国汽车芯片产业仅有约20亿美元的规模,仅占全球4%,且主要分散在低附加值和低可靠性领域,在新能源三电系统、底盘电控、自动驾驶等领域的关键零部件开发及主要芯片生产被国外企业垄断。

  与此形成鲜明对比的是,全球汽车芯片30%的市场在中国。在汽车“新四化”大趋势下,改变中国汽车产业链受制于人的现状刻不容缓。以下梳理了四位全国人大代表对推动中国芯片产业化的建议。

   1、全国人大代表、上汽集团董事长陈虹:提高车规级芯片国产化率,增强国内汽车供应链自主可控能力

  陈虹建议:出台聚焦车规级芯片的扶持政策,包括各级研发和产线投资补贴、首台套应用补贴等,降低企业投入和产品价格;拉动保险企业设计产品责任险,对国产芯片在整车上的应用进行保障,降低整车、系统和芯片企业的应用风险,使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。

  建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线:第一步由主机厂和系统供应商共同推动,扶持重点芯片企业,帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题,提升其车规级国产化体系能力;第二步主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制,解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。

  建议针对具体高技术门槛芯片,推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目,由政府、企业分摊研发资金,共享专利,占领未来行业制高点。

  2、全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣:推动国产芯片产业化,维护汽车供应链安全

  朱华荣首先建议,需要设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项,这也是中国有望短时间取得突破的关键所在。朱华荣建议,设立芯片薄弱环节的重大科技专项,掌握EDA设计软件、生产设备(高端光刻机)、原材料等国产化核心技术,提升我国芯片产业的核心竞争力。

  此外,强化激励政策,鼓励企业加大投入,包括鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车主芯片,以及支持主机厂与国内汽车芯片商开展汽车芯片定制化研发,通过深度协作来提升汽车芯片品质与供应稳定性。据了解,长安汽车去年3月发布的UNI-T就搭载了长安汽车和地平线联合开发的智能驾驶舱 NPU计算平台,内置中国首款车规级AI芯片——地平线征程二代。

  此外,朱华荣还建议从召回制度以及行业准入门槛等层面,对芯片相关产业进行适度包容。

  3、全国人大代表、广汽集团董事长曾庆洪:汽车强国先“强芯”,加强汽车零部件产业链建设

  曾庆洪指出,中国汽车要强国应先“强芯”,要集中人力、财力、物力解决芯片问题,加强汽车关键零部件产业链建设。

  曾庆洪建议,制定并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项激励措施,改变国内芯片投资不积极的现象。如,加快国内车规半导体标准体系建设及汽车关键电子零部件产业路线图的实施;加强和完善汽车半导体行业的监管机制;优化营商环境,助力企业投资整合,引导平台企业等相关社会资本流转投入芯片及关键汽车电子零部件等需要长期投入的国家战略科技领域。

  另一方面,建议国家层面要加大国际合作,探索合资合作或者深度战略合作的方式,进一步提升产业链国际竞争力。

  4、全国人大代表、奇瑞汽车董事长尹同跃:通过强化产业生态融合突破车载芯片“卡脖子”技术

  尹同跃针对推进车规级芯片的研发与产业化提出三点建议:

  一、制定国产车载芯片技术路线发展纲要。明确车载芯片国产化率发展目标,加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度。

  二、成立芯片创新发展平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持。

  三、强化产业生态融合。在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持,推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。  

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