银河微电董事长 杨森茂
8月2日，银河微电可转换公司债券上市，本次发行募集资金总额5亿元，募投项目产品为车规级半导体分立器件。
随着中国新能源汽车整车出厂量节节攀升，相关新能源汽车零部件企业纷纷抢抓新机遇，紧跟产业新布局。然而，赛道越火热，竞争越激烈，如何才能保障募投项目顺利实施并取得相应的效应？
近日，银河微电董事长杨森茂在接受上海证券报记者专访时表示：“在半导体分立器件这个领域，银河微电已经有很好的积累和先发优势。我们将抢抓新能源汽车发展新机遇，创新车规级半导体分立器件研发和生产，从而进一步优化产品结构，提高公司核心竞争力和盈利能力。”
抢抓市场先机 尽早规模化生产
银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品。杨森茂从业40年来，始终专注于电子器件行业，一路参与和见证了半导体器件的发展、迭代、创新。
2016年以来，杨森茂和银河微电开始着重关注汽车半导体零部件。特别是近两年，随着新能源汽车的快速发展，相适配的车规级半导体器件需求量越来越大，产品所具备的性能要求也越来越高。“我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度。车规级产品认证门槛较高、产品导入周期较长，需要提前布局，抢抓机遇。”杨森茂表示，公司决定通过发行可转换公司债券的方式募集资金，并专项用于车规级半导体分立器件的创新研发和规模化生产，以迅速占领相关市场。
目前，国际和国内汽车电子市场，大多由国际领先企业占据主导。据悉，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，应用领域包括汽车电子、工业控制、医疗设备等，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位。同时，国内半导体分立器件厂商的车规级产品均处于外围导入阶段。
据杨森茂介绍，本次可转债募投项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足高端应用领域不断增长的产品需求。“项目的实施有利于强化公司IDM经营能力，巩固和提高公司核心竞争优势，增强公司盈利能力。”他说。
产业地缘优势明显 可提供贴近式服务
事实上，银河微电之前已涉足多个汽车电子零部件产品，特别是在各类功率器件和小信号器件赛道。对于车规级半导体分立器件产品的研发，公司积累了不少经验。目前公司以封装测试专业技术为基础，初步具备IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。
地处常州的银河微电，在产业地缘上占有优势。常州拥有新能源汽车完整产业链，包括上游的动力电池、电控系统，中游的整车制造，下游的充电服务等。相关资料显示，今年上半年，常州新能源汽车销量突破11.8万辆，产业集群产值超1100亿元，同比增长30%以上。新能源汽车产业链中游企业数量超过3400家，这为银河微电开展车规级半导体分立器件研发生产以及参与整车测试，提供了必要的研发基础和源源不断的订单需求。
“我们还可以提供贴近式服务，与同在常州市的新能源汽车制造商开展更多合作。”杨森茂介绍说，当前，公司已经导入部分汽车电子行业头部客户，个别客户已经进入批量生产阶段。“我们正在加强芯片端的产能扩张，提高更多规格型号的芯片自供率，接下来公司将加大投入和研发力度。”
科创板上市一年多，银河微电持续进行研发投入，研发项目紧跟市场新需求与行业技术前沿，进一步提升了公司的盈利能力。此次募投项目的实施，将进一步增强公司的盈利能力及核心竞争实力，优化公司的资本结构，提升公司的影响力，为后续业务发展提供保障。
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